PCB Hot-buffer Pad pressatu

Caratteristica di Sanpu Silicone Sponge Pad:

1.Physical Resilience: Unfiorm spuma, spessore uniforme.

2. Resistenza à a temperatura elevata è proprietà di stabilità termica: larga gamma di resistenza à a temperatura --- 60 ~ 250 gradi

3.Low Contamination & Environmentally Friendly: Pass RoHS

4.Closed-Cell Structure

Vantaggio di a spugna di silicone cum'è PCB Hot-pressed Buffer Pad

1.A capacità di rimborsu stranamente elevata cumpensa variazioni in u spessore di a piastra è u spessore di a strata di rame, aumentendu significativamente l'affidabilità di u produttu mentre riduce i tassi di rilavorazione è scarti.

2.Soft bonding reduce significativamente i danni di pressione, i denti è a carenza di adesivi nantu à e superfici di rame.

3.A distribuzione di prissioni hè assai uniformi à traversu u ramu grossu / cunvex -superficie piastra cuncave.

4. Conduttività termale cuntrullata per mitigà a deformazione causata da i fluttuazioni di a temperatura trà e temperature alte è bassu.

Sceglie Sanpu Silicone, sceglite affidabilità

1.Fornitore di spugna di silicone originale

2.More di 16 anni di sperienza di pruduzzione di spugna di silicone

3.Inspezione obbligatoria prima di lascià a fabbrica, u rapportu d'ispezione di qualità hè attaccatu

4.Quality impegnu

5.Free campioni per PCB Hot-pressed Buffer Pad, cuntattateci per uttene mostra gratis